硬件工程師 2名

長(zhǎng)期招聘

崗位職責(zé)：

1.手機(jī)/通信模塊項(xiàng)目的關(guān)鍵元件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線指導(dǎo)；

2.負(fù)責(zé)硬件的功能和性能驗(yàn)證、整機(jī)的性能驗(yàn)證；

3.對(duì)產(chǎn)品的可生產(chǎn)性進(jìn)行評(píng)估，并指導(dǎo)和配合工程部和工廠實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的量產(chǎn)；

4.對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行追蹤，并配合工程部和工廠進(jìn)行改善。

崗位要求：

1.本科及以上學(xué)歷，通信﹑自動(dòng)化、電子信息等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；

2.2~5年的硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

3.熟悉各種EDA工具，承擔(dān)原理圖設(shè)計(jì)以及layout指導(dǎo)和檢查工作；

4.有一定的基帶射頻經(jīng)驗(yàn)，熟悉高通、展訊、MTK等手機(jī)平臺(tái)硬件開發(fā)者優(yōu)先；

5.英文四級(jí)及以上水平，具備良好的英文閱讀理解能力；

6.良好的溝通協(xié)調(diào)能力﹑責(zé)任心及敬業(yè)精神。